超薄晶圆片

       SVM可供应最终厚度小于或等于50 μm的各种规格的晶圆片。根据您的需求，SVM可对晶圆片进行客户化加工，以满足您确切的厚度要求。 根据晶圆片直径，最终厚度可薄至30微米。这一前沿技术可用于一些包括智能卡设备、电子标签和纸上芯片等在内的应用。此类晶圆片可以双面抛光、背磨或研磨。

此类晶圆片还可通过一个“消除应力”工艺过程，使其更柔韧并减少断裂的可能性。

请联系我们知识丰富的销售人员，以获得更多相关信息或进行询价.